-
芯原戴偉民：第二屆“滴水湖論壇”推介的RISC-V芯片已累計出貨超千萬片
8月28日，由芯原股份主辦的“第三屆滴水湖中國RISC-V產業論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。中國RISC-V產業聯盟理事長、芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士做了開幕詞，并回顧了2022年滴水湖論壇推介的產品的最新進展。
2023-09-27
芯原 RISC-V芯片 出貨量
-
數字孿生連接產品設計與制造的橋梁
設計可制造性是設計產品以使其能夠高效制造的一般工程實踐。數字孿生 (DT) 的使用正在成為彌補設計和制造之間鴻溝的解決方案，具有大幅提高效率和減少浪費的長期潛力。
2023-09-26
數字孿生 產品設計與制造
-
以Wi-Fi無線通信設備增進倉儲物流效率與安全
隨著倉儲物流行業逐漸導入自動化系統，工業級Wi-Fi無線通信技術不僅可高效串聯搬運設備與管理系統，同時也是提高對象、搬運設備與現場人員安全的核心環節。
2023-09-26
Wi-Fi 無線通信設備 倉儲物流 效率 安全
-
新一代數據中心的連接之“道”
2023年上半年，想必很多人都被ChatGPT刷屏了，這種基于龐大的數據集訓練，能夠瞬間生成文本、視頻、音頻、圖形等內容的“生成式AI(Generative AI)”，帶給人們的體驗是顛覆性的。在此之后，科技圈就掀起了新一波的AI熱潮。
2023-09-26
數據中心 連接器
-
搭建硬實時系統太難了？用它試一下！
現場可編程門陣列 (FPGA)、支持 Linux 的RISC-V 微控制器單元 (MCU) 子系統、先進的存儲器架構和高性能通信接口，是設計人員的重要工具。對于安全互聯系統、安全關鍵型系統，以及人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 等各種硬實時確定性系統的設計人員，更是如此。
2023-09-25
FPGA SoC DigiKey
-
為什么消費類DRAM無法滿足工業應用需求？
消費類DRAM廣泛普及，而且往往物美價廉。然而，這些表面上的好處掩蓋了消費類DRAM 在工業應用中的真正危險和缺陷。在本文中，我們將探討消費類DRAM和工業DRAM之間的差異，并揭示不正確使用DRAM的風險。
2023-09-25
消費類DRAM 工業應用
-
SiC優勢、應用及加速向脫碳方向發展
如今，大多數半導體都是以硅（Si）為基材料，但近年來，一個相對新的半導體基材料正成為頭條新聞。這種材料就是碳化硅，也稱為SiC。目前，SiC主要應用于MOSFET和肖特基二極管等半導體技術。
2023-09-24
SiC 脫碳方向
-
電池快速充電指南——第2部分
“電池快速充電指南——第1部分”介紹了有關快速充電電池系統設計的一些挑戰。通過在電池包中實現電量計功能，原始設備制造商(OEM)可以設計智能快速充電器，從而提高系統靈活性，更大限度地降低功耗，確保安全充電/放電，并改善整體用戶體驗。在第2部分中，我們將詳細探討如何使用評估套件和樹莓派板實...
2023-09-22
電池 快速充電 指南
-
高通李儼：打造“5G之樹” 為創新和標準建設貢獻真正價值
長期以來，由于在手機芯片等消費類終端芯片領域的領先地位，很多人將高通定義為一家只專注手機芯片的半導體企業。
2023-09-22
高通 5G
- IOTE 2025深圳物聯網展：七大科技領域融合，重塑AIoT產業生態
- 全局快門CMOS傳感器選型指南：從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈：粉絲破10萬大關，好禮送不停
- ADAS減負神器：TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國產5G模組里程碑，移遠通信AI模組SG530C-CN實現8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環境設計！Vishay新款CHA系列0402車規薄膜電阻量產上市
- 散熱效率翻倍！Coherent金剛石-碳化硅復合材料讓芯片能耗砍半
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
- 超級電容技術全景解析：從物理原理到選型實踐，解鎖高功率儲能新紀元
- MHz級電流測量突破：分流電阻電感補償技術解密
- 告別電壓應力難題：有源鉗位助力PSFB效率突破
- DigiKey B站頻道火出圈：粉絲破10萬大關，好禮送不停
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
