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        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理

        發布時間:2014-06-04 責任編輯:willwoyo

        【導讀】全新HTC One(M8)近日正式在倫敦發布,什么真機體驗、雙3D攝像、續航測試、HTC Sense 6.0介紹都弱爆了,有人直接將這款號稱史上最難拆的手機大卸八塊。讓我們來看看這個號稱史上最難拆的手機內部到底是怎樣的吧。

         牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理

        全新HTC One (M8)配備高通驍龍801 2.5GHz四核處理器,支持4G LTE,采用2GB RAM+32GB ROM內存組合,后置兩顆400萬像素超級像素攝像頭,支持最大128GB內存卡擴展。內置2600mAH電池,并采用最新的基于Android 4.4 KitKat操作系統的HTC Sense 6.0界面。廢話少說,直接開拆。

        全新HTC One(M8)手機詳細配置參數
        CPU高通驍龍MSM8974AC處理器 四核2.5GHz
        GPUAdreno(TM)330
        RAM2GB
        ROM32GB 支持最大128GB存儲卡擴展
        屏幕5英寸 1920x1080分辨率 Super Clear LCD
        攝像頭約400萬像素 F/2.0光圈 UltraPixel技術 支持先成像后對焦
        系統HTC Sense 6.0基于Android 4.4
        電池容量2600mAh,不可自由更換
        網絡制式2G/3G/4G LTE
        特色功能一體化金屬機身 3D攝像
        價格4月份上市,暫無售價
        新HTC One跟上一代HTC One造型差不多,屏幕從4.7英寸提升到了5英寸,金屬覆蓋面積從70%提升到了90%,同時屏幕邊框更窄了。
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        后置兩顆400萬像素超級像素攝像頭,冷暖雙閃光燈,最大的特色是弱光拍攝極其強悍,這次還支持先成像后對焦技術。
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        一體化金屬機身的手感非常不錯,值得一玩,難怪那么多人喜歡。
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        拆解之前自然是要先取出Micro-SIM卡槽和Micro-SD卡槽啦,否則后果自負。
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        用專用的熱沙包給手機加熱,目的是讓膠水軟化,聽說很多人用電吹風,呵呵。
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        有了上次HTC One的拆解經驗,我們這次更不怕了。恭喜恭喜,第一道防線正式宣告攻破,就從正面頂部開始,看到金屬墊片下的那顆螺絲了嗎?
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        在這里我們要強調一下,一體化機身雖然看起來不錯,但是拆起來實在是一種折磨,尤其是那些喜歡用大量膠水取代螺絲的手機,基本上拆完了是裝不回去的,修手機最煩的就是這個,我討厭拆蘋果和HTC One。
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        繼續瘋狂地拆吧,務必保持小心謹慎,有很多小地方是需要用巧勁來打開的。
         
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        [page]巧婦難為無米之炊,笑談君悄悄地告訴讀者,光有巧勁也不夠,還得要有iFixit那一套牛逼哄哄的工具呀。
         
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        好了,接下來是把后蓋與主板分離。
         
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        主板上有一大堆屏蔽罩和連接線,后蓋則什么也沒有,哦不對,后蓋上有NFC裝置。
         
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        沒事稱了一下金屬后蓋的重量,凈重27.5克。
         
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        看到這么密密麻麻的主板屏蔽罩,我知道痛苦才剛剛開始。
         
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        必須先把電池弄出來,小心嬌貴的線纜,弄斷了就撲街了。(PS:撲街是俚語,有完蛋的意思)
         
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        對,干得漂亮,就是這樣一個一個分離出來。
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        建議第一次拆手機的用戶千萬別拆一體機,我敢保證你很容易弄壞的。不過放心,我是老手,現在主板已經快分離出來了,看上去還沒弄壞呢。
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        當當當當,主板成功分離,現在來看看主板上就有些啥玩意兒。
        紅色:高通驍龍801四核2.5GHz CPU+2GB RAM芯片組
        橙色:Sandisk 32GB閃存空間
        黃色:ST半導體0100 AA 9058401 MYS
        綠色:高通PM8941和PM8841電源管理集成電路
        藍色:Avago ACPM-7600功率放大器模塊
        紫色:Synaptics S3528A觸摸屏控制器
        黑色:高通WTR1625L射頻收發器和WTR1625調制解調器
         
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        [page]主板介紹完畢。繼續拆底下的電池。
         
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        2600mAh容量,比上一代2300mAh多出了300mAh,已經有實際測試表明新HTC One的續航能力超過7小時,而上一代只有6小時不到。
         
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        下面這兩個小東西有一個是振子,另一個是揚聲器專用的,不知道叫什么,總之就是讓聲音更宏亮。
         
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        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        最后一塊附屬主板成功拆除,我的手臂已經快不行了,不厭其煩的膠水。
         
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        這兩顆后置攝像頭都具備超級像素技術,400萬像素每顆,不賴哦。
         
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        前置攝像頭500萬像素。
         
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        主板沒啥稀奇的,其實笑談君更喜歡組裝電腦,手機太小了沒有快感。
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        喔,還有一個地方沒拆出來,就是接口部位和雙揚聲器。
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        [page]大家感受一下。
         
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         牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理

         
        Micro-USB接口和3.5mm耳機音頻控制總成,壞了其中任何一個都要換。
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        哈哈,屏幕也可以單獨拆下來。
         
        牛人強拆!新HTC One(M8)真機精密做工難修理
         
        屏幕背面是這樣子的,寫了好多唧唧歪歪的東西看不懂,這東西略貴。
         
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        屏幕總厚度只有2.1mm。
         
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        拆得一絲不掛。
         
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        終于拆完了,按照慣例,來一張拆解全家福。
         
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        最后是打分階段,我們的評分規則是這樣的:從0-10,0代表最難拆,10代表最容易拆。所以分數越低代表越難修復。
         
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        全新HTC One(M8)拆機總結

        優點
        1、金屬一體機身,做工精致
        2、硬件強大,不愧為安卓旗艦
        缺點
        1、用于固定的膠水還是太多
        2、屏幕和玻璃面板的維修成本依然較高
        我們最終給新HTC One打了2分,畢竟它繼承了它的上一代工藝,修理起來并不是那么容易,毫無疑問,這是目前為止最難拆的智能手機。


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