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        立即領票 | 芯片+封測+嵌入式系統大展9.15-17深圳福田見!國產化元器件一站式選型

        發布時間:2022-08-11 來源:ELEXCON深圳國際電子展 責任編輯:admin

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        芯趨勢!新商機!

        芯片 + 封測 + 嵌入式系統大展

        國產化元器件一站式選型

        9月深圳福田見!


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        4大核心展示板塊,4.5萬㎡展館面積

        400+優質展商,近20場技術論壇

        預見新產品、新模式、新業態!

        將吸引4萬專業觀眾,來自


        封測廠、EMS、ODM/IDH、Fabless、整車Tier1/2及零部件、電源與儲能、物聯網、HPC、可穿戴、TWS、數字通信設備、工業 、醫療、安防、儀器儀表等領域的管理人員、工程師和采購經理


        開展倒計時 24 天

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        汽車電動化、智能化、網聯化、催生千變萬化,再造業態,生機勃勃!ELEXCON 2022車規級芯片與元件展區,即將匯聚超過200家參展商?,F場還將聯合OE汽車等機構展開“汽車芯片/元件/零部件采購對接活動”,匯聚50家整車企業和Tier1、500家Tier2供應商到場交流,促進芯片供給側和汽車需求側精準、快速對接!點擊查看<第一波采購商需求>


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        同期會議報名


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        2022車規級芯片生態大會

        9月15日全天

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        第四屆國際智能座艙與自動駕駛創新技術論壇

        9月16日全天

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        第四屆國際智能座艙與自動駕駛創新技術論壇

        9月16日全天

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        第四屆國際智能座艙與自動駕駛創新技術論壇

        9月16日全天

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        第三代半導體功率器件及封測技術峰會

        9月16日全天

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        從數據中心下沉到設備端側,邊緣計算賦予系統新能勢,AIoT勾畫嵌入式智能應用新藍圖!ELEXCON 2022 嵌入式與AIoT展區即將匯聚超過200家參展商:

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        同期會議報名


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        第四屆中國嵌入式技術大會

        9月15-16日

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        第十四屆MCU技術創新與應用大會

        9月15日上午

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        第六屆人工智能高峰論壇

        9月15日全天

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        2022FPGA生態大會

        9月15日下午

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        2022 先進存儲技術論壇

        9月16日下午

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        身處后摩爾定律時代,芯片設計方法學的革命從前端向后端封裝測試延伸,突破PPA挑戰極限!ELEXCON 2022 SiP與先進封測專館即將匯聚超過150+參與品牌:

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        同期會議報名


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        第六屆中國系統級封裝大會·深圳

        9月15-16日

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        2022 中國(深圳)Mini/MicroLED 產業發展大會

        9月16日全天

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        第三屆TWS&可穿戴關鍵技術研討會

        9月16日下午

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        第三代半導體功率器件及封測技術峰會

        9月16日全天

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        得益于5G、AI、智能汽車和數據中心的需求推動,同時在“中國芯”遭遇封鎖的困境下,中國半導體多條細分賽道獲關注,未來市場潛力巨大!ELEXCON 2022展會現場即將匯聚300+國產品牌參展商:

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        同期會議報名


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        2022國產芯片技術創新與市場應用論壇

        9月16日上午

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        2022展館分布圖


        主辦展會:ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展、第六屆中國系統級封裝大會暨展覽

        同期展會:第五屆深圳(國際)智慧顯示系統產業應用博覽會


        2022年9月15至17日

        福田 深圳會展中心1/9號館


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        組團觀展/VIP特邀買家福利

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