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        TDK推出中壓用小型高容量陶瓷積層貼片電容器

        發布時間:2009-06-23 來源:TDK

        產品特點:
        • 陶瓷電介質層間隙較以往產品減小了40%
        • 增加了電容量,尺寸縮小近50%
        • 符合 X7S 溫度特性
        應用范圍:
        • 車輛引擎部件輸入輸出平流
        • 工業設備開關電源平流
        TDK公司近日宣布研發出一種用于額定電壓100 V的中壓用陶瓷積層貼片電容器,并計劃于7月開始量產和銷售。該產品采用了TDK的陶瓷電介質薄層技術和疊層技術,將電容量提升到了業內中壓同類產品的最高水平。

        近年來,隨著車載電子設備的大量應用,駕駛性能作為車輛的一項基本得到不斷改善,駕駛舒適性和安全性也得到不斷提升。此外,新一代環保汽車采用了提高汽油里程以及降低二氧化碳排放的技術,引起了全世界的廣泛關注。在這樣的市場環境下,安裝在有限空間內的電子設備數量不斷增加,市場對于車載用電子的 要求也趨于小型化,節省占用空間的需求在不斷增加。

        為了應對這些市場需求,TDK憑借其在材料技術和疊層技術方面的優勢,將陶瓷電介質層的間隙較以往的產品減小了40%。此外,還對燒結條件進行了優化,從而在實現部件小尺寸、高容量的同時保持了車載用積層陶器貼片電容器的可靠性。

        中壓用積層陶瓷貼片電容器與TDK以往產品相比,在相同電容量的條件下,尺寸縮小近50%,而同尺寸的部件,電容量較以前提高一倍。該產品符合 X7S 溫度特 性(工作溫度范圍:-55°C 到 125°C;電容量變化:±22%),因而非常適用于車載引擎部件和工業設備所需的平流電路1開關電源。
        【主要規格】
                      
        【生產銷售計劃】
        ● 生產地點: 秋田地區

        ● 生產能力: 3千萬片/月(預計)

        ● 投產時間: 2009年7月
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