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        方形表面貼裝薄膜電阻網絡QFN系列

        發布時間:2009-11-11

        產品特性:
        • 器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝
        • 端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm
        • 新封裝形式可節約30%~60%的印制電路板空間
        應用范圍:
        • 工業、遠程通信、軍用、醫療、測試和測量儀器設備中的差分放大器應用


        QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網絡。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝,端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統的20引腳SOIC封裝相比,QFN系列的新封裝形式可節約30%~60%的印制電路板空間。

        器件具有±0.05%的精密比例容差,采用性能穩定的薄膜,在+70℃下工作2000小時后的性能特性為500ppm。QFN電阻網絡具有低至±25ppm/℃的TCR和±5ppm的TCR跟蹤。這些指標使該器件非常適合工業、遠程通信、軍用、醫療、測試和測量儀器設備中的差分放大器應用。

        由于器件的電路可根據用戶的需求進行定制,在QFN網絡中的每個電阻的阻值可以是不同,從每個電阻100Ω至每個封裝500kΩ。器件中每個電阻在+70℃下的額定功率為50mW,噪聲低于-30dB,電壓系數為0.1ppm/V,溫度范圍為-55℃~+125℃。

        QFN器件通過了潮濕敏感度Level 1的各項J-STD-020認證。電阻網絡提供無鉛端子,符合RoHS指令2002/95/EC和UL 94 V-0耐火規范,并可提供定制結構的產品。

        QFN系列現可提供樣品,并已實現量產,用戶訂貨的供貨周期為八周。

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