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        德州儀器推出裸片解決方案 拓展小量半導體封裝選項

        發布時間:2012-04-01

        產品特性:

        • 節省空間
        • 功能集成
        • 更低的最小訂購數量
        • 最廣泛的裸片功能

        適用范圍:

        • 消費類智能卡、移動 RFID 讀取器、醫療、工業、安全以及高可靠性應用


        日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件,滿足原型設計需求,也可訂購更大數量的華夫式托盤(waffle trays),滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能,且隨著電子產品及系統迅速向小型化和集成化方向發展,TI 裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 設計出更小外形的終端設備。

        采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量,降低功耗,還可改善空間有限型應用的整體系統級可靠性。裸片選項現已開始供貨,針對 TI 模擬、電源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定器件。其它版本將可通過 TI HiRel 產品部評估和申請。裸片的目標應用包括消費類智能卡、移動 RFID 讀取器、醫療、工業、安全以及高可靠性應用。

        主要特性與優勢:

        • 節省空間:裸片可在更小的外形中實現高度集成,幫助設計人員滿足智能卡以及其它板載芯片等應用中的空間需求;

        • 功能集成:構建 MCM 的客戶可在一個基板上集成各種組件,如放大器、數據轉換器以及電源組件等;

        • 更低的最小訂購數量:客戶可訂購少至 10 片的器件滿足原型設計需求,也可訂購更大數量的華夫式托盤滿足生產需求;

        • 良好的芯片訂購情況:裸片選擇器件現已開始通過 TI經銷合作伙伴提供;

        • 最廣泛的裸片功能:客戶可充分利用市場上最豐富的小量選項加速產品上市進程。

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