產品特性：

• RDS(ON) 值小，最大限度地減小了傳導損耗
• 可提供4.4kV的穩健ESD保護功能
• 具有出色的電氣和熱阻數值

應用范圍：

• 手機、醫療、便攜和消費應用

飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設計采用飛兆半導體的專有PowerTrench®工藝 技術，為手機、醫療、便攜和消費應用設計人員帶來業界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導損耗。通過降低損耗，FDZ371PZ能夠提高便攜設計的效率，并延長電池壽命。FDZ371PZ還可提供4.4kV的穩健ESD保護功能，以保護器件免受ESD事件影響。

FDZ371PZ器件的WL-CSP封裝使用4 x 250µm無鉛焊球，具有出色的電氣和熱阻數值，安裝時的封裝高度達到0.4mm，達業界領先水平。

FDZ371PZ是飛兆半導體全面的先進MOSFET產品系列的成員，能夠滿足業界對于緊湊的薄型MOSFET器件的需求，并提供高效率和出色的開關性能。


價格(訂購1,000個，每個)： 0.30美元
供貨: 現提供樣品
交貨期：8至12星期