-
電池快速充電指南——第2部分
“電池快速充電指南——第1部分”介紹了有關快速充電電池系統設計的一些挑戰。通過在電池包中實現電量計功能,原始設備制造商(OEM)可以設計智能快速充電器,從而提高系統靈活性,更大限度地降低功耗,確保安全充電/放電,并改善整體用戶體驗。在第2部分中,我們將詳細探討如何使用評估套件和樹莓派板實...
2023-09-22
電池 快速充電 指南
-
市場規模將達25億美元,高創產品經理談直驅技術的發展
直驅技術是一種將動子或轉子直接連接到負載的驅動方式,無需通過傳動機構或減速器等中間環節,從而提高了系統的效率、精度和可靠性。直驅技術被國外工業界稱之為現代驅動技術中的先進方法和技術,正越來越多地應用到各行業中。
2023-09-22
市場規模 直驅技術
-
重磅!國產碳化硅設備再獲佳績
近日,國產SiC設備又傳來了振奮人心的消息:北京中電科電子裝備有限公司的SiC晶錠和晶片減薄機實現了6/8英寸大尺寸和新工藝路線匹配的雙技術突破。
2023-09-21
-
問界新M7體驗高階智駕,有哪些車用高端控制芯片?
華為與賽力斯聯合推出的問界新M7在9月12日正式發布,一亮相即受到消費者的青睞。
2023-09-21
-
低壓電機驅動設計
本應用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機驅動設計。它描述了使用不同電壓應用的設計,以及自適應 MOSFET 柵極驅動器,這是驅動雙 n 溝道半橋的第三種方法。
2023-09-21
低壓 電機驅動
-
長電科技鄭力:高性能先進封裝創新推動微系統集成變革
第24屆電子封裝技術國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內外學術界和產業界超700名專家學者、研究人員、企業人士齊聚一堂,共話先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議,發表《高性能先進封裝創新推動微系統集成變革》主題演講。
2023-09-21
長電科技 先進封裝 微系統
-
驅動電源模塊密度的關鍵因素
依靠簡單的經驗法則來評估電源模塊密度的關鍵因素是遠遠不夠的,例如電源解決方案開關頻率與整體尺寸和密度成反比;與驅動系統密度的負載相比,功率密度往往以不同的速率變化;因此合理的做法是將子系統和相關器件分開分析。先進的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術可讓電源模塊密度匹配其服務的相應...
2023-09-21
電源模塊 密度 關鍵因素
-
艾睿滿足不同電源應用需求的多樣化解決方案
電源是所有電子產品的基礎,為了滿足不同應用在功率、交直流轉換上的各種要求,便需要各式各樣的功率元器件、模塊,來提供合適、安全的電源,使系統能夠穩定運作。本文將為您介紹由艾睿電子推出的多款功率轉換解決方案,以及安森美(onsemi)、村田制作所(Murata)所推出的相關產品。
2023-09-21
艾睿 電源應用 解決方案
-
LDO穩壓器綜合指南:噪聲、折衷方案、應用和趨勢
本文介紹 LDO穩壓器選型 時幾個不太注意的關鍵參數。還針對特殊低噪聲要求,將開關穩壓器和LDO穩壓器進行了比較。此外還討論了行業趨勢,以及介紹需要高性能LDO穩壓器的應用。
2023-09-20
LDO穩壓器 噪聲 趨勢
- IOTE 2025深圳物聯網展:七大科技領域融合,重塑AIoT產業生態
- 全局快門CMOS傳感器選型指南:從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈:粉絲破10萬大關,好禮送不停
- ADAS減負神器:TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國產5G模組里程碑,移遠通信AI模組SG530C-CN實現8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環境設計!Vishay新款CHA系列0402車規薄膜電阻量產上市
- 散熱效率翻倍!Coherent金剛石-碳化硅復合材料讓芯片能耗砍半
- MHz級電流測量突破:分流電阻電感補償技術解密
- 告別電壓應力難題:有源鉗位助力PSFB效率突破
- DigiKey B站頻道火出圈:粉絲破10萬大關,好禮送不停
- 全局快門CMOS傳感器選型指南:從分辨率到HDR的終極考量
- IOTE 2025深圳物聯網展:七大科技領域融合,重塑AIoT產業生態
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall