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        村田推出多器件為一體的手機發射模塊

        發布時間:2011-10-17

        產品特性:
        • 占板面積小的高集成化
        • 可大幅縮短整機的設計時間
        應用范圍:
        • 用于手機和智能手機

        株式會社村田制作所開發了適用于手機的發射模塊,并開始了該產品的量產活動。這一模塊是世界首創的集以SAW濾波器、功率放大器和穩定器為中心的周圍電路元件為一體的發射模塊,它不僅是小型低背產品,而且在負載擾動時能夠保持高穩定性能。通過利用該模塊具備的這些特性,不僅能夠幫助客戶省去在手機設計過程中需花費的人力和物力,簡化手機設計工作,而且能夠抑制在手機的使用環境發生變化時引起的特性的變化。

        【 產品特點 】

               ?占板面積小的高集成化模塊(集SAW濾波器、功率放大器和穩定器為一體的模塊)
               ?通過成功地實現了采用隔離器技術開發的穩定器的量產化,讓我們設計出具有隔離功能的功率放大器模塊,并在此基礎上開發了低背型HIPAR™。
               ?可大幅縮短整機的設計時間。
               ?可開展無需考慮與SAW雙工器阻抗匹配問題的設計活動
               ?當天線的阻抗發生變化時,通過抑制比特誤差率等特性的變化,可實現不管天線處于何種狀態都能保持通話質量不變的特性。
               ?支持Band5(BC0)、Band1(BC6)、Band25(BC14)、Bnad13頻段

        【用     途 】

               手機和智能手機

        【系列產品型號】

               HFQPRAPCA-064
               HFQPRAPCA-065
               HFQPRAPCA-066
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