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意法半導體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導體展會
全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）于2025年5月20日至22日亮相東南亞國際半導體展會（展位號L1901），圍繞“邊緣人工智能與自動化解決方案”主題，向業界展示其針對智能工業、智慧城市等場景的技術創新。作為服務多重電子應用領域的半導體領軍企業，ST此次參展凸顯其對東南亞市場數字化轉型需求的精準把握。
2025-05-30
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運動追蹤+沖擊檢測雙感知！意法半導體微型AI傳感器開啟智能設備新維度
意法半導體（STMicroelectronics）推出業界首款集成運動追蹤與高重力沖擊測量的微型AI慣性測量單元（IMU），采用3.3mm×2.8mm緊湊封裝。該傳感器支持沖擊檢測精度與動態角度解析，可精準重構智能設備運動軌跡與沖擊事件，適配移動設備、可穿戴設備、消費醫療產品以及智能家居、智能工業和智能駕駛設備等場景，推動消費電子、醫療監護及工業4.0設備邁向高可靠感知新階段。
2025-05-22
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中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一
在全球技術分析和知識產權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。
2025-05-19
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破局PMIC定制困境：無代碼方案加速產品落地
電源管理集成電路(PMIC)有益于簡化最終應用并縮小其尺寸，也因此備受青睞。然而，當默認啟動時序和輸出電壓與應用要求不符時，就需要定制上電設置。大多數情況下，電路沒有可以存儲這些設置的非易失性存儲器(NVM)。對此，低功耗微控制器是一個很好的解決方案，其功能特性和所包含的工具可以在上電時對PMIC控制寄存器進行編程，而不需要開發固件。本文將探討如何使用工具鏈來解決集成難題。該工具鏈無需開發固件，能夠簡化PMIC的定制過程，并顯著縮短開發周期。
2025-05-18
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貿澤電子聯合ADI與Samtec發布工業AI/ML電子書：探索工業自動化未來
業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業應用中的機器人、AI和ML），探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 如何改變制造業、物流業等領域的格局。通過精密運動控制、基于傳感器的感知和自適應功能，這些領域的自動化程度將得到進一步增強，從而助力設計人員打造出新一代機器人解決方案，在動態環境中實現更可靠、更安全的實時操作。
2025-05-16
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隔離SEPIC轉換器如何破解反激式拓撲的EMI與調節困局？
?在低功耗隔離電源設計中，反激式拓撲雖因結構簡單被廣泛應用，但其漏感引發的FET振鈴、EMI干擾及多路輸出調節難題始終困擾工程師。本文通過實測數據驗證，提出隔離SEPIC（單端初級電感轉換器）作為更優解，其獨特的能量傳輸機制可顯著改善系統性能。
2025-05-14
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薄膜電阻技術深度解析與產業應用指南
薄膜電阻（Thin Film Resistor）通過物理/化學氣相沉積（PVD/CVD）工藝，在陶瓷基板（Al?O?或AlN）表面形成納米級（50-250nm）金屬或合金薄膜（如NiCr、TaN）。
2025-05-10
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傳感器+AI+衛星：貿澤電子農業資源中心揭秘精準農業“黑科技”
?全球半導體與電子元器件分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）近日正式上線農業資源中心，聚焦智慧科技在農業領域的創新應用。該平臺整合了傳感器、無人機、人工智能等前沿技術方案，為農業從業者提供從數據采集到智能分析的全鏈路支持。
2025-05-09
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金屬膜電阻技術解析與產業應用指南
金屬膜電阻（Metal Film Resistor）是在高純度陶瓷基板（通常為Al?O?）表面，通過真空沉積工藝形成鎳鉻合金（NiCr）或氮化鉭（TaN）薄膜，再經激光微調達到目標阻值的精密電阻器。
2025-05-09
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10BASE-T1S如何運用以太網重構智能工廠的“神經網絡”
為了使所有這些獨立的設備能夠可靠地通信，工廠需要采用安全可靠的協議。在過去，通信依賴于包括HART、RS-485、Modbus、DeviceNet、Profibus和CAN在內的多種網絡協議的混合使用。這種碎片化意味著需要昂貴的網關來連接不同的標準，而且維護變得既困難又昂貴。
2025-05-08
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驅動電路設計（七）——自舉電源在5kW交錯調制圖騰柱PFC應用
隨著功率半導體IGBT，SiC MOSFET技術的發展和系統設計的優化，電平位移驅動電路應用場景越來越廣，電壓從600V拓展到了1200V。英飛凌1200V電平位移型頸驅動芯片電流可達+/-2.3A，可驅動中功率IGBT，包括Easy系列模塊。目標10kW+應用，如商用HVAC、熱泵、伺服驅動器、工業變頻器、泵和風機。本文就來介紹一個設計案例，采用電平位移驅動器碳化硅SiC MOSFET 5kW交錯調制圖騰柱PFC評估板。
2025-05-07
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硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數據速率達到200Gbps，未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上，此次發布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續技術，助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前，許多可插拔光收發器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
2025-04-30
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