【導讀】意法半導體正式發布新一代非接觸式支付卡系統級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通過三大技術升級重塑支付體驗：其一，賦予客戶更充裕的設計自由度，支持跨支付品牌定制化開發；其二，集成智能調諧機制，動態優化與讀卡器的連接穩定性；其三，采用前沿加密算法強化交易安全，提前適配未來更嚴苛的行業標準。該方案同時簡化終端廠商的庫存管理流程，為非接支付設備的小型化、多元化應用開辟新路徑。
STPay-Topaz-2提升設計靈活性，升級安全功能，幫助終端應用實現
更好的保護功能，滿足未來行業標準要求，并改善用戶體驗
2025年7月11日，意法半導體正式發布新一代非接觸式支付卡系統級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通過三大技術升級重塑支付體驗：其一，賦予客戶更充裕的設計自由度，支持跨支付品牌定制化開發；其二，集成智能調諧機制，動態優化與讀卡器的連接穩定性；其三，采用前沿加密算法強化交易安全，提前適配未來更嚴苛的行業標準。該方案同時簡化終端廠商的庫存管理流程，為非接支付設備的小型化、多元化應用開辟新路徑。
意法半導體已為支付市場提供了30多億套STPay即用型解決方案?，F在，STPay-Topaz-2推出了一項特殊功能，允許每款產品可以預加載更多的支付應用程序，從而簡化卡片制造商的庫存管理。這項創新包含一個獨特的產品版本控制功能，嵌入了全球最新、最熱的支付應用程序，包括 VSDC2.8.1g1 和 2.9.2 Visa 應用程序。
意法半導體互聯安全事業部銀行與身份識別業務部市場總監 Bruno Batut 表示：“非接支付深受消費者喜愛，非接支付技術必須發展進步，卡片供應商才能滿足客戶日益增長的需求和更加多樣化的市場需求。STPay-Topaz-2 可以在一款產品內整合更多的應用程序，從而簡化卡片制造商的庫存管理工作，為非接支付人氣進一步上升鋪平道路。我們還引入了自動調整功能，確保用戶隨時隨地獲得出色的刷卡體驗，更高的安全保護功能，以滿足包括即將推出的 EMVCo C-8 內核在內的未來標準?！?/p>
STPay-Topaz-2 基于ST31R480安全微控制器(MCU)，由意法半導體（ST）位于法國的安全認證工廠生產制造。。該安全 MCU于2024 年11月獲得 EMVCo 認證，并于近期完成通用標準 EAL6+ 認證。
STPay 解決方案支持支付行業采用更強大的數字安全技術，涵蓋 RSA/3DES 加密、高級加密標準 (AES)和橢圓曲線加密(ECC) 等各種安全技術，產品設計符合即將發布的 EMVCo C 8 內核標準。該平臺還符合GlobalPlatform和Java Card標準，適用于支付、會員計劃和定制應用。
STPay-Topaz-2具有更強的無線性能，還簡化了卡片制造商的天線集成，即便搭配更小尺寸的天線也能實現高效連接，從而賦予設計更大的靈活性。
STPay-Topaz-2 樣片現已上市，并已開始生產。
結語
STPay-Topaz-2以 EMVCo C8預認證 與 三應用預載 能力，為支付行業樹立新標桿。其RSA-4096+ECC雙引擎構筑金融級護城河，而Φ18mm天線兼容性則催生可穿戴支付新形態。隨著數字貨幣與智能穿戴爆發，該芯片將加速推動支付終端從"卡片"向"無感"進化——未來或成為物聯網安全認證核心載體，重塑數字信任體系。
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