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碳化硅能效革命核心突破點：共源共柵（cascode）結構詳解
安森美（onsemi）推出的碳化硅共源共柵場效應晶體管（SiC JFET cascode）在硬開關與軟開關應用場景中展現出顯著技術優勢。其官方發布的《SiC JFET共源共柵應用指南》系列文檔，通過三篇技術解析深入剖析器件特性，本文作為開篇之作，將聚焦闡釋cascode結構的核心機理。該指南不僅系統闡述共源共柵器件的拓撲架構，更對關鍵電參數、獨特性能優勢及設計支持體系進行全方位解讀，為功率半導體開發者提供從基礎理論到實踐應用的完整技術指引。
2025-04-08
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CITE 2025啟幕在即：頂尖展商集結 見證巔峰時刻
科技浪潮奔涌不息，從生成式AI重新定義內容創作，到Micro LED顛覆顯示技術，從量子計算突破存儲極限，到無人機重新定義低空經濟，全球電子信息產業正以驚人的速度迭代創新。在這場技術變革的洪流中，如何捕捉趨勢、鏈接生態、賦能未來？2025年4月9日—11日，將在深圳會展中心（福田）揭曉巔峰時刻。
2025-04-07
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第18講：SiC MOSFET的動態特性
SiC MOSFET的閾值電壓（VGS(th)）通常低于Si IGBT。降低閾值電壓可降低SiC MOSFET的通態電阻。驅動SiC MOSFET需要對柵極施加負偏壓，并仔細設計控制電路布線，這是為了防止噪聲干擾引起的故障。此外，閾值電壓隨著溫度升高而降低（圖1），因此建議在高溫運行期間檢查是否有異常。
2025-04-07
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意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術開發與制造協議
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領軍企業英諾賽科（香港聯合交易所股票代碼:02577.HK），共同宣布簽署了一項氮化鎵技術開發與制造協議。雙方將充分發揮各自優勢，提升氮化鎵功率解決方案的競爭力和供應鏈韌性。
2025-04-01
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貿澤電子開售Molex的航空航天解決方案
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex先進的射頻與EMI元器件。這些元器件設計用于改善關鍵任務航空航天應用的信號完整性和電磁兼容性。
2025-04-01
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【凝聚創新動能?共繪產業藍圖】2025?國際集成電路展覽會暨研討會（IIC?Shanghai）圓滿閉幕
為期兩天的2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）于上海金茂君悅大酒店圓滿閉幕。本屆 IIC構建了集技術交流、商業合作、戰略對話于一體的國際化平臺，吸引了來自全球 500 余家產業鏈企業，超 3,000 名專業觀眾到場，還有逾 10 萬線上專業觀眾同步參與，為中國電子產業突破關鍵技術、深化全球布局注入強勁動能。
2025-03-31
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頗爾中國發布亞納米級過濾新品，助力半導體客戶良率提升
3 月 26 日至 28 日，頗爾中國亮相 SEMICONChina 2025 展會，攜四款重磅新品及微電子全產業鏈技術解決方案，深度賦能半導體產業升級。
2025-03-31
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漢高亮相SEMICON China 2025 助力半導體產業在AI時代打造新質生產力
2025年3月26日,漢高粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域,從而助力半導體行業在AI時代更好地打造新質生產力。
2025-03-31
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從元件到生態：DigiKey可持續創新視頻系列全紀錄
igiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發貨的產品。DigiKey 日前宣布推出其全新《可持續未來》視頻系列，介紹推動環保技術的創新者。該系列第一季由 Analog Devices, Inc. (ADI) 贊助，主要介紹開發綠色技術和在其整個組織中引入更多可持續實踐的公司和個人。
2025-03-31
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【聚焦產業變革?共筑創新生態】IIC Shanghai 2025盛大啟幕
由全球電子工程領域權威技術媒體機構 AspenCore 主辦的 2025 國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）今日在上海金茂君悅大酒店重磅啟幕。作為中國具影響力的IC和系統設計盛會，本屆 IIC聚焦中國IC設計創新、綠色能源生態、EDA/IP、Chiplet、寬禁帶半導體等熱門賽道，通過產業峰會、技術論壇、創新產品展示及高端交流晚宴等形式，匯聚全球半導體產業鏈精英，共探技術前沿與市場機遇。
2025-03-28
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【明天見】IIC Shanghai 2025：同期峰會論壇展商名單全攻略
【明天見】IIC Shanghai 2025：同期峰會論壇展商名單全攻略。
2025-03-26
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陶氏公司與Carbice公司合作，協力推進熱界面材料創新發展
此次合作旨在將有機硅與碳納米管(CNT)技術進行創新結合,以提升電子領域的產品性能及進一步增強應用可靠性
2025-03-25
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